品牌:宏图
规格:25kg
颜色:白色/半透明
包装:桶装
起订:25千克
供应:100000000千克
发货:3天内
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电子灌封胶用途：
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点
主要用于
- 电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4) 食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有20KG，25KG，200KG三种规格，凡是第一次购买产品的用户可享受样品包装。
储存及运输：
电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。