今日新闻：日本半导体在当初出炉芯片补贴相关规定的时候，美芯片补贴的法案才刚刚推出。以“前车”为鉴，业界以日本半导体新规为基础，推测美芯片补贴的“代价”或许比日本半导体的还要离谱。实际上，日本半导体就芯片补贴出炉的规定并没有掀起什么风浪，只是要求芯片制造商在本国维持10年的生产产能。然而，美半导体在芯片计划上却不是那么简单。
据公开消息显示，美半导体将在芯片补贴上拿出390亿美元的补贴，并为制造补贴颁布了一系列的限制规定。就在美设厂申请获得补贴的企业禁止在大陆先进制程产量上扩大超过5％，成熟制程的产量扩大超10％，这个时间长达10年。还不仅如此，还禁止接受补贴的企业禁止和大陆市场上相关的实体进行联合研究以及技术许可等。
而随着390亿美元的各种相关补贴细节出炉后，多家美设厂的芯片巨头们也为其发声做出了自己的表态。
其中，台积电表示他们在美新规中“技术输出管制”这个方面没有办法接受，因为这会让很多台企的运营受到影响。而SK海力士也表示，他们在美设的是封装工厂，没有办法提供美半导体新规下想要提交的数据。除此之外，三星也认为美半导体芯片补贴新规，容易让大陆市场上的产能受限。
对此，有报道指出，虽说申请美半导体的芯片补贴可以弥补美国设厂高昂成本的问题，但是如果说在未来10年内都要为芯片补贴受到严格的限制，那么对于这些企业而言相当不划算。而个人认为在如此情况下，美新规或遭到“反噬”，这主要将体现在两个方面。