合明科技：浅谈超声波清洗电子产品（线路板等）时工艺参数的选择（原创）
现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
一、功率的选择
根据清洗的产品不同超声清洗效果不一定与功率的大小成正比，一般情况下功率大，清洗过程中空化强度将大大增加，清洗效果是提高了，但这时会使较精密的元器件也产生其他负面影响。但使用小功率，花很长时间也没有清除污垢。如果功率达到一定数值，有时很快便将污垢去除，因此要按具体产品情况以及机器槽体的大小来选择合适的超声功率。
二、频率的选择
超声清洗频率从30kHz左右到几百kHz之间，超声清洗机在使用水或水基清洗剂时由震头产生的空化作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般清洗过程中使用40kHz左右。但对小间隙、狭缝、深孔的产品清洗，用高频一般80kHz以上，甚至几百kHz比较好效果更佳。
三、清洗液温度的选择
根据客户的需求选择适用合适温度的清洗剂。选用的清洗剂不同使用的温度也不尽相同；一般水基清洗剂使用z适宜的清洗温度为50-60℃左右，温度高超声波清洗的效率高、效果好。
四、关于清洗液量和清洗工件的位置的确定
一般清洗液液面高于振头表面10㎝左右为佳，这样清洗时产品清洗效果会更好，清洁度高且全部工件清洁度一致；使用过程中z佳选择清洗物品位置应放在波幅处，能充分受力产品清洗更彻底。
五、产品表面污垢过多、过厚时处理
清洗大量污垢的产品一般要采用浸泡、喷淋等方法进行预清洗。在清除了大部分污垢之后，再用超声清洗余下的污垢，则效果更好。如果清洗小物品及形状复杂的工件时，如果采用清洗网或者使清洗物旋转，边旋转边用超声辐射，能清洗更均匀、更彻底。
六、选择超声波的优点
在良好的清洗剂搭配下超声清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致，超声清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。 对小间隙、狭缝、细微隐蔽处、深孔的产品亦可清洗干净。通过超声波来清洗产品可以有效降低环境污染，同时减少有毒溶剂对员工的损害，而且性价比高的超声波清洗设备内置有一套高效的循环过滤系统，使用过的清洗溶剂能够通过过滤系统进性过滤后达到反复使用的目的，因此能够充分节约水资源和清洗溶剂，能够降低企业的清洗成本，同时还能够提高企业在环保方面的形象。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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